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焊接组装服务与工艺

焊接组装贴装事业部分别从日本和德国等地引进全自动印刷机、高精度贴片机、无铅热风回流焊、选择性波峰焊、AOI检测仪、红外BGA维修台等全球领先的贴装设备,能完成电子产品贴装与插装、测试、维修、组装、老化、包装等一系列服务,可以从客户设计研发、新产品试产直至量产等多方面支持客户,与客户共同成长发展。


焊接组装工艺能力介绍
焊接组装工艺能力
序号 项目 能力值
1 可加工印制电路板尺寸 50*50--250*330 毫米
2 可加工印制电路板厚 0.5--6.0 毫米
3 元件尺寸 0201-74*74 毫米
4 元器件数量 6500SMD/pcs?
5 IC间距 0.2 毫米
6 复杂性 单面\双面\焊接组装\DIP\揉性板/?
7 波峰焊 选择性波峰焊
8 贴片速度 0.11 S
9 贴片精度 35 UM
10 点胶工艺
11 氮气保护
12 BGA返修
13 X光检测
14 钢网 激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网,精度可达 5 微米?

上海嘉捷通

印制电路板, 焊接组装
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